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台湾積体電路製造（TSMC）が2026年第3四半期の決算説明会資料を公開した。スライドでは、主要なプロセスノードにおける主要な財務結果、売上高のマイルストーン、設備投資の最新情報が強調されている。投資家は半導体需要や広範なテクノロジーハードウェア支出を測るため、これらの指標を確認している。